建滔集团（Kingboard Holdings Limited，股票代码：00148.HK）于1988年在中国深圳创立覆铜面板厂起家，现总部设立于中国香港，是全球规模最大、产业链纵向整合最深度的覆铜面板（CCL）及电子基础材料制造巨头之一。集团旗下拥有多间上市公司及分支制造基地（包括建滔积层板控股有限公司等），多年来在覆铜面板全球市场占有率中名列前茅。

建滔集团通过垂直一体化整合战略，构建了从上游基础原料（包括电解铜箔、电子级玻璃纤维布、玻纤纱、漂白木浆纸及环氧树脂等化工原材料），到中游积层板、下游高精密多层印刷线路板（PCB）的完整工业链条。集团生产与研发基地广泛分布于广东、江苏、河北以及海外多国，为全球电子信息、通信通讯、汽车电子及清洁能源装备行业提供坚实可靠的基础核心材料。